SG-300自動檢重秤進入半導體封裝領域，解決環氧塑封料稱重與缺件檢測難題

【智能制造網 企業動態】記者近日從上海實干實業有限公司獲悉，該公司SG-300自動檢重秤已獲得蘇州一家半導體封裝材料生產企業的采購訂單，設備將部署于該企業環氧塑封料和硅微粉填充料兩條自動包裝線的末端，用于對每袋成品進行逐袋在線稱重與缺件/裝量偏差自動剔除。該機型以5-3000g寬幅分選范圍、推板與氣吹雙剔除可選配置及468mm×300mm稱重臺面，為半導體封裝材料行業小袋包裝、高精度、高價值產品的出廠全檢提供了一種可替代人工抽檢的自動化方案，同時也滿足了芯片封裝廠商對原材料凈含量準確性和批次一致性的嚴格要求。

半導體封裝材料包裝的稱重檢測難點與行業背景

半導體封裝是集成電路制造的關鍵工序，環氧塑封料和硅微粉填充料是芯片塑封的主要材料。環氧塑封料通常以顆粒或粉末狀供應，按配方混合后在一定溫度下注塑成型，保護芯片免受外界環境影響。塑封料配方中各組分的精確配比直接影響封裝后產品的機械強度、熱膨脹系數和絕緣性能，因此原材料供應商在出廠時必須確保每袋凈含量與標示值一致，且袋內物料無吸潮結塊、無雜質混入。硅微粉作為填充料，單袋規格通常在500g至2kg之間，環氧塑封料單袋則在200g至1kg左右，包裝形式為鋁箔復合袋，袋體柔軟，封口處對機械沖擊較為敏感。

該封裝材料企業是長三角地區半導體封裝材料的骨干供應商，產品供應國內外多家封測大廠。此前，企業主要依賴自動稱量灌裝機和人工抽檢進行裝量控制，后道僅安排質檢員對每批次首尾件進行離線稱重。隨著半導體行業對供應鏈質量要求日益嚴苛，個別封測廠在來料檢驗中發現過凈含量偏差超出允差范圍的問題，導致整批退貨。追溯發現，灌裝機在粉體流動性變化時偶有裝量漂移，人工抽檢未能覆蓋全部產品。事件促使企業決定在包裝線末端增設在線稱重環節，對每袋成品進行逐袋重量核驗，確保出廠產品凈含量合規。

“半導體封裝材料對凈含量的要求比普通化工品高得多，因為下游封測工藝對塑封料的用量控制很精確，偏差過大會影響封裝質量和芯片良率。在線稱重能以較低成本實現逐袋全檢，并生成電子記錄，是保障供應鏈質量的重要一環。"上海實干負責人在采訪中介紹。

氣吹剔除方案保護鋁箔袋包裝與粉料產品

該企業生產的環氧塑封料和硅微粉均采用鋁箔復合袋包裝，袋體柔軟且帶有防潮層，封口處一旦受損將導致產品吸潮失效。推板剔除方式可能造成袋體劃傷或封口變形，而環氧塑封料顆粒在受到機械撞擊時可能產生粉末，影響下游使用。SG-300提供的推板與氣吹雙剔除可選方案為客戶提供了匹配空間。經過產線小批量測試，客戶在兩條包裝線上均選用了氣吹剔除方案。高壓脈沖氣流將重量不合格的袋裝產品以非接觸方式平穩推離主線，進入旁路收集區。整個剔除過程沒有任何機械部件與包裝袋表面接觸，從動作機理上規避了對袋體封口和內容物的損傷風險。同時，氣吹剔除的響應速度與60件/分鐘的分選節拍匹配，不會拖慢包裝線整體速度。

寬量程與高靈敏度稱重系統精準捕捉微量裝量偏差

該企業生產的塑封料袋裝規格涵蓋200g、500g、1kg、2kg等多種容量，均在SG-300的5-3000g分選范圍內。刻度單位0.1g足以靈敏識別因灌裝不足產生的微量偏差。以500g裝環氧塑封料為例，企業內控標準設定為±2g，少裝2g導致的重量偏差為2g，SG-300可輕松觸發剔除動作。即使對于2kg大袋裝，微小的裝量偏差同樣可被設備穩定捕捉。

設備可容納產品尺寸上限為長350mm、寬300mm，高度下限3mm，稱重臺面468mm×300mm，對鋁箔袋具有較好的通過兼容性，減少了袋體在動態輸送中的晃動對稱重精度的影響。稱重系統搭載自主研發單片機控制與濾波算法，配合自動零點跟蹤功能在連續運行中維持檢測穩定性。設備標準分選速度60件/分鐘，與半自動和自動化灌裝包裝機的典型產出節拍匹配，可在不降低線速的前提下實現逐袋在線全檢。

操作便捷性與配方管理適應多品種生產

SG-300操作界面為7英寸彩色觸摸屏，內置100組產品參數存儲。該企業生產多種不同配方和規格的塑封料產品，每種產品的標準袋重和允差范圍各不相同。操作人員可將每種產品的基準值、上下限閾值預設保存，換產時通過編號一鍵調用，無需反復稱重標定和手動錄入參數，適應半導體材料多品種、小批量、柔性生產的模式。設備可選配RS485輸出端口和三色報警燈，將每袋產品的稱重數據和判級結果實時傳輸至企業生產管理系統，為批次質量追溯和客戶審計提供完整的數據鏈條。選配的剔除箱用于集中收集不合格品，便于后續復核與返工處理。

設備主體為SUS304不銹鋼材質，整機重量約80KG，功率約100W，皮帶離地高度默認750±50mm可按需定制，便于與上游灌裝封口機和下游裝箱碼垛設備順暢對接。

半導體封裝材料行業在線稱重趨勢

上海實干方面表示，近兩年來半導體封裝材料、電子化學品等領域對在線稱重設備的關注度有所上升。隨著芯片制程不斷微縮和先進封裝技術發展，對封裝材料純度和配比精度的要求越來越高，原材料的凈含量一致性成為品質管控的底線之一。在線稱重設備能夠以適度投入實現逐袋全檢，并生成電子質量檔案，為電子材料供應商贏得客戶信任提供技術支撐。預計未來該技術在半導體材料、電子漿料、導電膠等精密電子化學品包裝領域將獲得更多應用。

售后方面，設備自調試合格之日起提供12個月保修，企業提供產線勘測、安裝調試及操作培訓服務，全國設有多個服務網點，響應時效為省內24小時、省外48小時（不可抗力除外）。上海實干方面透露，將根據該客戶設備的使用反饋，繼續關注半導體及電子材料行業在在線稱重方面的潛在需求。